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Atualizado em: 17 de Setembro de 2025 às 20:45

Placa Mãe MSI Pro B840M-P Wi-Fi 6E AMD Soquete AM5

Disponível desde 19 de Agosto de 2025

Última listagem em 25 de Setembro de 2025

US$ 142,00
R$ 766,80

* Os preços e a disponibilidade estão
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Especificações de Placa Mãe MSI Pro B840M-P Wi-Fi 6E AMD Soquete AM5


MarcaGigabyte
ChipsetAMD B840
SoqueteAM5
Fator de FormaMicro ATX
ProcessadorSuporta processadores AMD Ryzen séries 9000, 8000 e 7000
Memória4x Slots UDIMM DDR5 Dual Channel 8000MHz - Capacidade máxima 256GB
GráficosSaída gráfica: 1x HDMI
Armazenamento4x Conectores SATA 6GB/s - 2x Slots M.2
Conectividade WirelessWi-Fi 6E - Bluetooth 5.3
ÁudioÁudio de alta definição Realtek ALC897 de 7.1 canais
LANRealtek 8125D 2.5G LAN
Slots de Expansão1x Slot PCI-Express 4.0 x16 - 1x Slot PCI-Express 3.0 x1
Conectores do Painel Traseiro1x HDMI | 1x USB 10GB/s | 2x USB 5GB/s | 4x USB 2.0 | 1x USB-C 10GB/s | 1x Ethernet RJ-45 | 2x Conectores de antena Wi-Fi | 3x Conectores de áudio
Sistema OperacionalSuporte para Microsoft Windows 11 (64 bits)

Informações Extras


A Série PRO é voltada para profissionais de todas as esferas da vida. A linha oferece desempenho impressionante e alta qualidade, além de oferecer aos usuários uma experiência incrível. Usuários que se preocupam com produtividade e eficiência podem contar com a Série PRO da MSI para auxiliar em multitarefas e aumentar a eficiência.

As placas-mãe MSI são projetadas com hardware e tecnologia avançados, suportando perfeitamente o uso exigente de computação em jogos e IA. Além disso, também introduzimos IA no MSI Center e no BIOS, tornando tudo mais fácil do que antes.

Libere e mantenha o desempenho máximo com um design VRM construído com um total de 7+2+1 fases de alimentação digital. Com um conector de alimentação de 8 pinos, o PRO B840M-P WI-FI 6E está pronto para o desafio de tarefas de carga pesada.

O design do PCB foi otimizado para maior largura de banda e velocidades de transferência mais rápidas, o que também é benéfico para uma transmissão confiável do circuito.

O dissipador de calor estendido aumenta a superfície de dissipação de calor e mantém o desempenho em cargas pesadas.

As almofadas térmicas MOSFET 7W/mK de alta qualidade e as almofadas térmicas de indutor adicionais garantem um desempenho estável quando todos os núcleos estão funcionando em alta velocidade.

O dissipador de calor do chipset foi projetado para reduzir poeira e ruído e é capaz de manter alta eficiência de dissipação de calor.

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